關于板對板接插件知識您了解多少，您知道板對板接插件發展是一個怎樣的現狀嗎，下文中仁昊偉業科技工程師將重點為您介紹一下板對板接插件的發展現狀，希望通過我們的了解，您可以對板對板接插件市場有一個更好的把握。

目前，手機上使用的板對板接插件，主要有以下特點：

首先一點，“柔”，柔性連接，而且具有很強的耐腐性;其次是無需焊接，安裝便捷，更不會產生火災隱患，這樣做還節省空間;再者，如今的板對板都是超低高度，雙片式，這一點下文，小編會重點講述;最后就是具有超強的耐環境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接”;當然，一般還具有不限管材，帶壓封堵，安裝便捷等優點。

我們都知道，日本企業在接插件領域一直處于領先水平，很多國內高端手機都是采用諸如松下電工等日企的板對板接插件，以達到減薄機身厚度的目的，而松下電工也在生產目前世界最矮板對板接插件組合高度為0.6mm。

為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。該接插件能最大限度地減少產品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機!

而引腳的間距也越來越窄，目前主要以0.4mm pitch為主，現在JAE跟亞奇科技開發出0.35mm pitch，應該是行業迄今最窄間距的板對板接插件，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內高端機型，它的應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優點，但對貼片等配套工藝的要求更高，這是很多接插件廠商最需要客服的地方，否則良品率會很低。

在消費者對于產品厚度，手感體驗要求越來越高的今天，超薄，超窄型的接插件對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個產品不足0.4 mm高度的產品上，怎么樣保證產品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了接插件小型化最關鍵的問題，目前行業普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。

而據小編了解，目前日企松下電工和國內的亞奇科技對此有了新的解決方案，通過電鍍工藝在端子的引腳根部點鍍出小于0.08mm的露鎳區域，成功的解決了這個問題。相信這一點，諸多工程師和技術大拿們應該了解，0.08mm的露鎳區域目前只有國際個別技術實力超強的公司可以做到!

現在還有一點不得不提的是，板對板接插件可以進行簡易的機器電路設計的構造。通過在接插件底面設置絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在接插件底面部進行走線配線，為PC板的小型化相當有益的!

讀完上文之后，您對于板對板接插件發展現狀應該有個深入的認識了，更多關于板對板接插件方面的內容，仁昊偉業科技工程師會陸續為你整理成檔發布在網站上。如需采購板對板接插件相關產品，請登錄我們的官網，各種優質接插件產品持續上線，均通過了ISO認證，符合國際環保要求，歡迎前來采購。

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