博世碳化硅微芯片 助力電動車續航里程提升 2021年1月14日/分類: 新聞窗 /作者: Admin現如今所有汽車都配備了半導體,每一輛出廠汽車擁有超過50個半導體。博世最新研發的新型碳化硅(SiC)微芯片將助力電動車實現質的飛躍。未來,由這種非常規材料制成的芯片將引領電動車和混合動力汽車的控制系統,即功率電子器件的發展。 閱讀更多 http://www.junziyuan.cn/wp-content/uploads/2021/01/1610611524-9516-5da835ad80df0.jpg 340 600 Admin http://www.junziyuan.cn/wp-content/uploads/2024/06/dosin-logo-header-300x63-1.png Admin2021-01-14 16:12:322021-01-14 16:19:43博世碳化硅微芯片 助力電動車續航里程提升