2.耐鹽霧接插件在含有潮氣和鹽分的環境中工作時,其金屬結構件、接觸件表面處理層有可能產生電化腐蝕,都是會影響板對板接插件的物理使用和電氣性能。
3.耐濕潮氣的侵入會影響連接h絕緣性能,并銹蝕金屬零件。恒定濕熱試驗條件為相對濕度90%~95%、溫度+40±20℃,試驗時間按產品規定,交變濕熱試驗則更嚴苛。
4.板對板接插件故障處理當板對板接插件出現斷路故障時,可能是由于導線使用中折斷,接插件接觸不良,接插件端子松脫造成的。由于導線在中間斷開的故障是很罕見的,大都是在接插件處斷開,因此,檢查時應著重仔細檢查傳感器和連接順處的導線,是否有松脫和接觸不良。
5.由接觸不良而引起的板對板接插件斷路故障,常是由于接插件端于銹蝕,外界臟污進入端子或連接插座,從而造成接觸壓力降低。此時,只要把板對板接插件拆下,再重新裝插上,以改變它的連接狀況,使其恢復正常接觸即可。
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]]>排針和排母,也叫排插,是最便宜、最常見的連接方式。
應用場景:低端、大尺寸的智能設備,開發板、調試板等。
優點:便宜、方便,硬連接很穩固,過電流能力強、方便焊線和測試。
缺點:體積大,難彎曲,間距大,很難做上百pin的連接(太大了)。
第二、高端一些的板對板排插
比排針更密集,在緊湊型產品上用的很多。
應用場景:常規智能硬件產品上基本都有在用,使用非常廣泛。
優點:pin數多、體積小,1厘米的長度能做40個腳(同樣尺寸的排插只能做不到20個)。
缺點:價格貴、不能經常插拔、結構設計需要固定好。
第三、加厚型板對板接插件
板對板、板對線,能拆開,能合并,能插在排針上。
使用場景:開發板、測試板,體積大且固定不動的設備(如電腦機箱接線)
優點:便宜,常見,搭配排針使用,非常便于連接和測量
缺點:體積大,不好固定,不適合量產場景。
第四、FPC接插件插接/ZIF接插件
很多智能硬件設備,需要把信號從主板拉出來,FPC可彎折、體積小、形狀多變,是個不二選擇
使用場景:主板和副板的連接、主板和外設的連接、需要彎曲的線路、緊湊的產品空間。
優點:既緊湊又便宜。
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