現(xiàn)如今所有汽車都配備了半導(dǎo)體，每一輛出廠汽車擁有超過(guò)50個(gè)半導(dǎo)體。博世最新研發(fā)的新型碳化硅（SiC）微芯片將助力電動(dòng)車實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。未來(lái)，由這種非常規(guī)材料制成的芯片將引領(lǐng)電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車的控制系統(tǒng)，即功率電子器件的發(fā)展。