1.SPEC : Specification(規格)。
2.CRI : Critical Defect(嚴重缺點)。
3.MAJ : Major Defect(主要缺點)。
4.MIN : Minor Defect (次要缺點)。
5.ACC : Accept(允收)。
6.REJ : Reject(拒收)。
7.TQC : Total Quality Control(全面質量管理)。
8.IQC : Incoming Quality Control (進料質量管理)。
9.IPQC : In Process Quality Control(制程質量管理)。
10.FQC : Final Quality Control(最終質量管理)。
11.SPC : Statistical Process Control(統計制程管制)。
12.QIT : Quality Improvement Team(質量改善小組)。
13.CAR : Correction Active Report(改善行動報告)。
14.QCC : Quality Control Circle(品管圖)。
15.PPM : Parts Per Million(百萬分之幾)。
16.ZD : Zero Defect(零缺點)。
17.FAI : First Article Inspection(初件檢驗報告)。
18.AQL : Acceptable Quality Level(允收質量水平)。
19.QAN : Quality Alert Notice(品質通牒通知)。
20.PDCA : Plan(計劃)、Do(執行)、Check(檢討)、Action(改善)。
21.APQP: Advance Product Quality Plan (先期產品質量策劃)。
22.PPAP: Product Part Approval Procedure (生產件批準程序)。
23.FMEA: Failure Mould and Effect Analysis (失效模式及效應分析)。
24.MSA: Measurement System Analysis (測量系統分析)。
25.GR&R:Gauge Repeatability & Reproducebility (量具的重復性和再現性分析)。
26.DMAIC: Design(定義)、Measure(測量)、Analysis(分析)。
27.Improvement(改善) 、Check(檢討)。
28.HSF: Hazardous Substance Free(無有害物質)。
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]]>1.SOP : Standard Operation Procedure(標準化作業規范)。
2.CAD : Computer Aided Design(計算機輔助設計)。
3.CAM : Computer Aided Manufacturing(計算機輔助制造)。
4.CAE : Computer Aided Engineering(計算機輔助工程)。
5.OME : Optical(光)、Mechanical(機)、Electric(電)。
6.MRP : Material Requirement Planning(物料需求計劃),Manufacturing Resource Planning(制造資源計劃)。
7.BOM : Bill of Material(物料清單)。
8.P/N : Part Number(料號)。
9.Q’TY : Quantity(數量)。
10.JIT : Just In Time(及時)。
11.TIP : Tip Innovation Plan (提案改善計劃)。
12.TPM : Total Production Maintenance(全面生產保養)。
13.WDR : Weekly Delivery Requirement(周出貨需求)。
14.C/T : Cycle Time(制程周期)。
關于“接插件行業的專業詞匯”就介紹到這了,如果對于文章提到的某些接插件行業的專業詞匯還有不明白的地方,可以發送郵件到仁昊的問題征集平臺,仁昊偉業科技運營團隊會第一時間為您解答。采購接插件相關的產品,您可以撥打我們的免費熱線電話:400-6263-698,專業工程師為您服務。“接插件行業專業詞匯詞語你都掌握了嗎”這篇文章由仁昊偉業科技運營團隊編輯整理,文中部分素材來自網絡,配圖由仁昊偉業科技攝影團隊原創拍攝,僅供用戶免費查閱,還請不要轉載自其他用途,謝謝理解。
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]]>● Contact(端子):一連接構件的電傳導部位,被設計予提供電氣之接觸或分離的 接點(位置)。
● Contact area(接觸區域):和IC引線或接點造成電氣連接的接觸表面。
● Contact aesistance(接觸電阻):在連接位置處的電阻,是由端子形狀,接觸面 積,電鍍和正向力所定。
● DIN:在電子工業界,特定某種接插件特性的歐洲標準。
● Gauge(量規):定義線徑大小的一數字。
● Header:包含于絕緣體中一或多排的圓形或方形插梢。
● IC(Integrated Clrcuit)種體電路。
●IDC(絕緣體被剝除的接插件):迅速和可信賴地大量連結平坦網線至一接插件的方法。
● InserTIon force(插入力):插一公的引線進入母的插座所需要的力。
● InserTIon resistance(絕緣阻抗):兩端子間絕緣體所能承受的阻抗值。
● Insulater(絕緣體):一種非常差的電導體材料。一種介電材料。
● Mixroinch(微英英寸)百萬分之一英寸,用于電鍍厚度。
● Package(封裝)一種體電路晶片被相互連接至外部導線架和使其避免受 損的狀況。
● PlaTIng(電鍍):電力性沉體非常薄和精確厚度的金屬于底材金屬的方法。
● PCB(印刷電路板):也以P.C.Board或Board稱之
● PolarizaTIon(極性)端子和引線的排列,其禁止插頭和插座的不適合耦合。
● Resistance(阻抗):電流流通過介質,其移動的難易程度。 Plating(鹽水噴霧試驗):一種用發測試接插件電鍍或者氣密性的腐蝕性試驗。
● Shell(殼):引線插座的外殼,經常是用鐵殼制成,其被精密機制的以固 持一端子插入件。
● Stand off(熱高裝置):一接插件底部的凸出結構,用以提高接插件離開印刷電路板,而幫助焊錫填充空間的形式,板子的檢驗和助焊劑的清除和清洗。
● Terminals(終端接點):圓的,方的或其他形狀的金屬支撐件,用以耦合 接插件或P.C板。
● Withdraw force(拔出力):從一端子中移開另一引線所需的力,一般而言 至少須有0.5盎斯(ounce)。
● ZIF(Zero Insertion Fore):零插入力.
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]]>1. 接插件:通常裝接在電纜或設備上,供傳輸線系統電連接的可分離元件(轉接器除外)。
2. 射頻接插件:是在射頻范圍內使用的接插件。
3. 視頻:頻率范圍在3HZ∽30MHZ之間的無線電波。
4. 射頻:頻率范圍在3千HZ∽3000GHZ之間的無線電波。
5. 高頻:頻率范圍在3MHZ∽30MHZ之間的無線電波。
6. 同軸:內導體具有介質支撐,結構上能在測量中采用頻率范圍內得到最小的內反射系數。
7. 三同軸:由具有公共軸線并且相互絕緣的三層同心導體組成的傳輸線。
8. 等級:接插件在機械和電氣精密度方面特別是在規定的反射系數方面的水平。
9. 通用接插件(2級):采用最寬的容許尺寸偏差(公差)制造,但仍能保證最低限度的規定性能和互配性的一種接插件。