FPC接插件使用的膠料及材料是什么
fpc接插件用什么膠料做的有人知道嗎,下文中,仁昊工程師將為各位用戶介紹一下fpc接插件膠料及材料相關的內容,希望我們的介紹對你有所幫助。
銅箔(copper):基本分成電解銅與壓延銅兩種(手機FPC一般常用壓延銅箔)。厚度上常見的為1oz與1/2oz(1/2oz銅厚度=0.7 mil=0.018mm。)。
基板膠片(base film):常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。
接著劑:厚度依客戶要求而決定,一般為0.5mil環氧樹脂熱固膠。
保護膠片:表面絕緣用。常用材料為PI(聚酰亞胺)。常見的厚度有1mil與1/2mil。
補強膠片:補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業。常見的厚度有5mil與9mil。
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物,便于穴作業。
補強材料:常用是PI(屏蔽層內補強),FR4(屏蔽層內補強),鋼片。
層與層之間的膠:1mil環氧樹脂熱固膠。
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本文來源:http://www.junziyuan.cn/10108.html
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