防水接插件在行業中有著什么樣的作用，您可否清楚?隨著我國智能手機、便攜設備、可穿戴設備等電子產品的不斷普及，窄間距的板對板接插件使用頻率也隨之多了起來。作為消費者，追求酷炫的產品體驗是從未停止過的需求，更輕更薄的產品也越成為潮流的體現。但是，對于接插件制造商而言，怎樣確保電子產品內部連接的可靠性，便成了一個一個挑戰。

一般而言，防水接插件用于連接兩塊PCB或者是PCB和FPC,使之實現機械上和電氣上的連接，其特點是公母接插件配對使用，故接插件的塑膠體和端子有嚴格的配合要求。如下圖所示，是一對配合使用的BTB接插件。

1、首先一點，“柔”，柔性連接，安裝便捷，可拆卸方便。

2、如今的板對板都是超低高度，以達到減薄機身厚度的目的，目前世界上最矮板對板接插件組合高度為0.6mm。最大限度地減少產品厚度達到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機。

3、觸點結構，具有超強的耐環境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅固連接” 為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點部采用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。同時有一些廠家提供雙觸點結構，提高接觸可靠性

4、引腳的間距也越來越窄，目前手機上主要以0.4mm pitch為主，現在松下，JAE等廠商已開發出0.35mm pitch，應該是行業迄今最窄間距的板對板接插件，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機及國內高端機型，它的應用將會是近兩年的大趨勢，它具有體積最少，精密度最高，高性能等優點，但對貼片等配套工藝的要求更高，這是很多接插件廠商最需要克服的地方，否則良品率會很低。

5，為了滿足在SMT制程的要求，整個產品的端子焊接區都嚴格要求有良好的共面度，通常業界的規范為共面度0.10mm(max),否則會導致與PCB焊接不良而影響產品的使用。

6、超窄型的板對板接插件對電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個產品不足0.4 mm高度的產品上，怎么樣保證產品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了接插件小型化最關鍵的問題，目前行業普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術有個缺點，就是剝金時，激光同樣會損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。

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