工程師科普FPC接插件的結構
FPC接插件的結構是什么樣的,您可清楚,作為一名元器件行業從業人員,了解一些FPC接插件的知識是十分有必要的,下面仁昊偉業科技工程師將會為您詳細介紹一下FPC接插件的結構,希望通過我們的講解您能對FPC接插件有一個更深入的認識。
銅箔:基本上分為電解銅和軋制銅。常見于厚度為1盎司1/2盎司和1/3盎司。
基材薄膜:常見厚度為1mil和1 / 2mil。
粘合劑(粘合劑):厚度根據客戶要求確定。
覆蓋膜保護膜:表面絕緣。常見的厚度是1mil和1 / 2mil。
粘合劑(粘合劑):厚度根據客戶要求確定。
離型紙:在壓合膠之前避免粘附異物。容易工作。
增強板:增強FPC的機械強度,便于表面安裝操作。常見的厚度是3mil到9mil。
粘合劑(粘合劑):厚度根據客戶請求并決定。
釋放紙:在粘合劑被按下之前避免粘附異物。
EMI:電磁屏蔽膜,用于保護電路板電路免受外部(強電磁或易受干擾區域)的干擾。
本網資訊頻道“一篇文章告訴您FPC接插件的結構”相關文字、圖紙等內容均為仁昊運營團隊原創,請勿抄襲,尊重我們的勞動果實,在此謝過各位用戶。在這里祝愿每一位客戶,都能找到優質的FPC接插件制造商,采購到合適的FPC連接產品。
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