從華為、OV三款中端5G手機 看華為手機元器件如何去“美”化(轉)

本篇新聞素材轉自網絡,小編讀完之后,覺得非常有必要推薦用戶朋友一看,所以進行了轉載。

上期我們從已拆解過的5G手機中挑選了華為nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3這三款手機進行分析對比,《華為、OV性價比究竟哪家強?國產5G手機元器件BOM分析》中我們已從BOM表的角度分析了三款手機內部主控IC的區別。

除了主控IC外,一部手機的組成還有其他一些非電子器件,提供這些器件的并非是單一的國家,而不同國家提供器件的數量和成本占比上都會不同,此次我們將從這個角度來比對這三款手機。

元器件分析

通過拆解發現,三款手機內部來自日本提供的器件數量是最多的,占比均在80%左右,主要區域在相機傳感器及其他器件。中國提供的器件數量占比第二,主要區域在IC,非電子器件和接插件。韓國提供的器件主要集中在閃存、內存及屏幕。

從成本角度來看,華為nova 6內部國產器件成本占比最高,達6成。vivo X30內部韓國器件成本占比最高,近7成。OPPO Reno 3 內部韓國器件成本占比最高,達34.9%,不過OPPO Reno 3主控IC方面聯發科芯片方案占比較高,因此雖然韓國器件成本占比高,但未像其余兩款手機那樣顯現出具有壓倒性的情況,而來自中國臺灣的器件成本占比也有21.7%,接近于韓國器件。

元器件數量與成本占比很好的詮釋了華為去美化的進程,我們可以看到來自美國的元器件數量降到了個位數,在這三款手機里數量最少,成本占比幾乎能忽略不計。

元器件成本Top5

我們歸納整理了三款手機內部成本排名前五的元器件,成本較高的基本是主芯片、閃存、內存、屏幕和攝像頭模組。華為nova 6采用的是國產LCD屏,成本較低,但我們看到麒麟990加外掛基帶的方案成本就已超過100美元,雖然麒麟990芯片定位高端,而另外兩款芯片均面向中端市場,但也印證初期外掛方案的成本之高。隨著5G技術的發展和進步,相關元器件成本也將會逐漸走低。目前,搭載中端5G芯片驍龍765G的手機價格已下探到2000元以下,而搭載驍龍865芯片的5G手機價格已跌破3000元。

總結

隨著5G成為各大品牌旗艦機甚至中端機的核心競爭力之一,射頻器件的需求也隨之高漲。根據川財證券的報告顯示,2020-2035年全球5G產業鏈投資將達到3.5萬億美元,中國占比約30%,而手機作為消費電子最重要的一環,其第一射頻應用市場地位短時間內恐難撼動,加之Strategy Analytics在其統計的前五大手機廠商中,中國廠商占有3個席位,可見中國市場對射頻器件的需求量是巨大的。

而我們拆解的這三款手機除了華為nova 6在射頻、WiFi/藍牙、低噪放等關于“連接”的元器件上使用了大量海思的元器件,實現了國產化替代之外,其余兩款手機還是用著QORVO、Skyworks這兩個美國射頻巨頭的器件。5G帶動射頻市場的爆發,對于國內產業鏈而言或許是一個絕佳的機會。

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